2018年成立,系国内最早开始研发和提供人工智能尖端芯片散热解决方案的公司之一;关联公司松信具有超过25年热管理研发和生产经验
核心技术聚焦于热虹吸散热技术、两相+液冷散热技术及3D ICs Cooling三维集成电路冷却技术等,目前申请中/已授权10+发明专利